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例如研究人员已经在利用各种形式的电容或电感

更新时间:2019-10-24 11:53

  

  Edwards之后追加投资6500万美元用于二期工程扩建,将工厂面积增大至15000平方米。今年早些时候,Edwards又购买了16000平方米的土地(24亩),并于8月开始三期工程建设。Edwards还可能购买另外16500平方米土地,以便用于未来的建设项目。

  >,>, 铝箔层在有缺口时容易被撕裂。因此,在施工时应注意以下问题:>,>, 丝网层要端接到屏蔽模块的屏蔽层上;>,>, 铝箔层可以剪去,不参加端接;>,>, 为了防止丝网中的铜丝逸出组成芯线短路,在端接时应特别注意观查,不要让任何铜丝有向着模块端接点的机会。

  对 此Yanes表示:“我相信工程师们会在需要的时候,找到具成本效益的(光学互连)方案──其实早在四年前产业界就积极推动光学互连规格。”不过目前 PCI SIG还没有着手进行光学互连规格的开发;考量到时间表,也有可能会有其他替代方案冒出头来,例如研究人员已经在利用各种形式的电容或电感耦合技术之无线 晶片对晶片互连技术开发上有不错进展。

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